貼片SMD電解是一種小型化、適合表面貼裝工藝的電解電容器，廣泛應用于消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等領域。

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與傳統插件電解電容類似，貼片 SMD 電解電容主要由正極箔、負極箔、電解質、隔離紙（隔膜） 和外殼組成，但采用更緊湊的設計：
電極箔通過蝕刻增加表面積，提升容量；
電解質通常為液態(tài)（液態(tài)電解）或固態(tài)（固態(tài)電解）；
外殼多為鋁殼或樹脂封裝，頂部常設有防爆紋（防止過壓爆炸），底部引出金屬焊端（適合回流焊）。
核心特點
小型化：體積遠小于同規(guī)格插件電容，適合高密度 PCB 設計（如手機、筆記本電腦）；
表面貼裝：通過焊端與 PCB 焊盤連接，自動化生產效率高；
極性明確：有正負極之分（通常外殼一側標有負極符號 “-”，或焊端長為正、短為負），焊接時需注意方向，反接可能導致擊穿或爆炸；
容量范圍廣：通常從 0.1μF 到數萬 μF，能滿足不同電路的儲能、濾波需求。