貼片SMD電解是一種小型化、適合表面貼裝工藝的電解電容器，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。
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與傳統(tǒng)插件電解電容類似，貼片 SMD 電解電容主要由正極箔、負(fù)極箔、電解質(zhì)、隔離紙（隔膜） 和外殼組成，但采用更緊湊的設(shè)計(jì)：
電極箔通過(guò)蝕刻增加表面積，提升容量；
電解質(zhì)通常為液態(tài)（液態(tài)電解）或固態(tài)（固態(tài)電解）；
外殼多為鋁殼或樹(shù)脂封裝，頂部常設(shè)有防爆紋（防止過(guò)壓爆炸），底部引出金屬焊端（適合回流焊）。
核心特點(diǎn)
小型化：體積遠(yuǎn)小于同規(guī)格插件電容，適合高密度 PCB 設(shè)計(jì)（如手機(jī)、筆記本電腦）；
表面貼裝：通過(guò)焊端與 PCB 焊盤(pán)連接，自動(dòng)化生產(chǎn)效率高；
極性明確：有正負(fù)極之分（通常外殼一側(cè)標(biāo)有負(fù)極符號(hào) “-”，或焊端長(zhǎng)為正、短為負(fù)），焊接時(shí)需注意方向，反接可能導(dǎo)致?lián)舸┗虮ǎ?br>容量范圍廣：通常從 0.1μF 到數(shù)萬(wàn) μF，能滿足不同電路的儲(chǔ)能、濾波需求。
